HEP-YR50B标准配置型详细技术参数

光束定位

类型：温度控制，闭环伺服控制扫描系统

修刻面积：102mmX102mm

点点移动时间：编程电机相应时间，典型的移动时间6ms

最大切割速度：600mm/s

分辨率：2.5μm

重复精度：5μm

激光

类型：灯泵浦固体激光，声光调制Nd:YAG

波长：1064nm

输出功率：50W

最大重复频率：50kHz

光学

典型光斑尺寸：25到35μm（51mmX51mm区域），35到50μm（102mmX102mm区域）

焦深：1.2mm

实际切口宽度与材料、光学和激光波长有关

校直/监视

校直：自动基准和多部件校直用显示设备

照明：LED冷光

监视：CCTV监视器

修刻区域放大：

最小区域大小（最大放大）：2.5mmX2mm

最大区域大小（最小放大）：10mmX8mm

定位：伺服平台自动定位

计算机

主机：工业控制计算机

显示器：LCD

接口：RS232串口,USB，IEEE-488或网络接口

可选：可编程I/O卡

软件

HepTrim 软件：菜单驱动式界面，交互启动窗口，标准修刻数据库，标准数据驱动及修刻、测试等自动监控, 可以对部件码，系列码和日期码,合格码等自动处理,可实现连片自动定位修刻

服务软件：菜单化，模块化诊断和校准检测过程

电阻测量

型号：四探针，输入电流，测量电压

范围：<1Ω 到 104MΩ（22位范围）

精度：

低阻：±0.15% [±5%/R]

中阻：±0.15%

高阻：±0.15% [±0.05% x R]

连续误差：+/-[0.1%+积分精度 ]

分辨率：大约0.002%范围

转换速度：35μs

校准：自动

防护电压：1mV

活动电流：100mA

修刻比较分辨率：0.002%范围

直流电压测量

类型：微分式

范围：1V 到 10V（5档）

精度：大约0.1%读数

分辨率：大约40μV(1V档)

校准：自动

最大输入电压：10V

矩阵测量

类型：干簧继电器

配置：在所有测量线路的探针均有网点

矩阵探针数：64点

测量选择：M3500A万用表

远程控制

通过USB或IEEE-488接口控制

操作选择

单步和连续操作

类型：伺服驱动X-Y工作台，闭环

面积：200mmX200mm

X-Y分辨率：5μm

X-Y精度：修刻区域内好于25μm

探针：可编程，汽缸驱动，闭环

探针分辨率：3.2μm

探针板：工业标准，165mm

冷却方式

水循环冷却